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太原有线4K机顶盒等设备采购项目资格预审公告

发布时间: 2018-07-23 18:02:30   作者:本站编辑   浏?#26469;?#25968;:

 

太原有线4K机顶盒等设备采购项目资格预审公告
(招标编号:0702-1840CITC7090)
中机国际招标有限公司(以下简称“招标代理机构”)受中广融合智能终端科技有限公司(以下简称“招标人”)的委托,就利用其企业自筹资金的“太原有线4K机顶盒等设备采购项目”所需下列货物进行公开招标。特邀请有兴趣的潜在申请人(以下简称“申请人”)参加资格预审。
一、招标内容:
包号
货物名称
数量
备     注
1
基于海思芯片方案的4K机顶盒
 
两包约40万台
 
数量为2年所预计提供的总数
2
基于博通芯片方案的4K机顶盒
3
遥控器
预计
40万个
   
二、申请人资格要求:
1. 申请人必须是在中华人民共和国境内注册的具有独立承担民事责?#25991;?#21147;的法人或其他组织,具有从事本项目的经营范围和能力(须提供营业执照?#20174;?#20214;并加盖公章),无违法经营记录;
2.申请人具备自主生产能力,且近三年内有所投产品销售业绩(2015年6月1日?#20004;瘢?#20197;合同签订时间为准);
3.申请第1、2包的申请人需拥有有效期内的ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职?#21040;?#24247;安全管理体系资格;
4. 申请第3包的申请人需拥有有效期内的ISO9001质量管理体系资格;
5. 本次招标(资格预审)必须为所招货物的制造商,不接受联合体申请;
6. 按照本资格预审公告的规定成功报名,且符合法律、法规规定的其它要求。
三、资格证明文件:
1、法定代表人资格证明及法定代表人授权书原件、被授权人身份证?#20174;?#20214;并加盖公章(格式见附件1);
2. 企业法人营业执照副本?#20174;?#20214;(附件2);
3. 2017年度经第三方会计师事务所审计的财务审计报告(含经审计的资产负债表、现金流量表、利润表)?#20174;?#20214;;
4. 申请人应为机顶盒设备制造商并具有芯片制造商出具的授权书(须提供上述芯片制造商为申请人出具的参加本项目申请的授权书原件);
5.制造商资格声明(格式见附件2);
6.芯片制造商资格声明(格式见附件3);
7.第一、二包申请人须提供在有效期内的ISO9001系列质量体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职?#21040;?#24247;安全管理体?#31561;?#35777;证书?#20174;?#20214;,第三包申请人须提供在有效期内的ISO9001系列质量体?#31561;?#35777;证书?#20174;?#20214;;
8.近三年(自2015年6月1日?#20004;瘢?#30340;所投产品销售业绩(须提供销售合同、与销售合同对应?#21335;?#21806;发票等证明文件的?#20174;?#20214;)(格式见附件4);
以上所有文件均要求加盖申请人公章,指申请人企业法人公章,其他如合同专用章、投标专用章无效。
四、资格预审方法:
本次资格预审采用合格制,凡符合本资格预审公告规定的审查标准的申请人均通过资格预审,招标人将向通过资格预审的申请人发放投标邀请书。
五、资格预审申请文件的获取:
(1)本项目资格预审以资格预审公告内容为准,不再单独制作资格预审文件,不向申请人提供纸质资格文件。报名日期为2018年7月23日至2018年7月28日;
(2)有意向的申请人应先在中国通用招标网http://www.zaipq.tw免费注册,注册完成后凭登陆账号浏览资格预审公告。如需报名,按照网上操作流程进行。?#38469;?#25903;持电话:010-63348126,网?#29486;?#20876;审批电话:010-63348420/8303。
(3)申请人先在中国通用招标网上填写申请,选择网银支付方式报名的申请人在款项支付成功后,即报名成功,发票在开标时领取;选择现金、支票方式购买的申请人须前往?#26412;?#24066;丰台区西三环中路90号通用?#38469;?#22823;厦1层标书室现场交款并当场领取发票,完成交款?#20013;?#21518;,即报名成功。工作时间(现金、支票方式)?#22909;?#22825;(周六、日及法定节假日除外)上午9:00-11:00、下午2:00-4:00 时。联?#31561;耍?#26460;庆,电话:010-63348281。
(4)本项目的资格预审报名费为300元/包,报名后不退。
六、资格预审申请文件的递交:
资格预审申请文件必须装订成册,密封提交正本1份,副本4份,并清楚的标明:
1. 递交至资格预审公告中指明的地址。
2. 项目名称、招标编号和“在(详见资格预审公告中的递交截止时间)之前不得启封”的字样。
七、递交资格预审申请文件的截止时间和地点:
2018年8月6日上午9:30(?#26412;?#26102;间),?#26412;?#24066;丰台区西三环中路90号通用?#38469;?#22823;厦319?#36965;?#36926;期收到或?#29615;?#21512;规定的资格预审申请文件恕不接受。
?#24661;?#32852;系方式:

招标人:中广融合智能终端科技有限公司
招标代理机构:中机国际招标有限公司
联?#31561;耍?胡飞
联?#31561;耍?#33539;琪、赵立鹏
电 话:010-86098935
电 话:010-63348438、8433
传 真:
传 真:010-63348475
邮 件:
 
 
邮 件:
地  址:
地 址:?#26412;?#24066;丰台区西三环中路90号通用?#38469;?#22823;厦1504室
邮 编:
邮 编:100055

 
 
 
 
附件1
 
法定代表人资格证明及法定代表人授权书(格式)
 
法定代表人资格证明
 
单位名称:                    
地址:                         
 
姓名:            性别:            年龄:            职务:       
                            的法定代表人。
特此证明。
 
申请人名称(公章):                          
      期:                                          
 
附:法定代表人身份证?#20174;?#20214;。


 
法定代表人授权书(非法定代表人代理投标时提供)
 
本授权书声明:注册于(国家或地区的名称)的(公司名称)的在下面签字的(法人代表姓名、职务)代表本公司授权(单位名称)的在下面签字的(被授权人的姓名、职务)为本公司的合法代理人,就(项目名称)的投标,以本公司名义处理一切与之有关的事务。
 
本授权书于________年____月____日签字生效,特此声明。
 
 
申请人名称(加盖公章):                      
法定代表人签字_____________________________       
被授权人签字_______________________________  
 
 
附:被授权人身份证?#20174;?#20214;。
 
附件2
企业法人营业执照副本?#20174;?#20214;
 
 
 
 
 
附件3
2017年度财务审计报告(含经审计的资产负债表、现金流量表、利润表)
 
附件4
制造厂?#19994;?#25480;权书 (格式)
 
致:中机国际招标有限公司
 
我们(芯片制造商名称)?#21069;矗?/span>国家或地区的名称)法律成立的一家制造商,主要营业地点设在(芯片制造商地址)。兹指派按(国家或地区的名称)的法律正式成立的,主要营业地点设在(机顶盒制造商地址)的(机顶盒制造商名称)作为我方的合法的代理人进行下列有效的活动:
(1)   代表我方办理贵方第  0702-1840CITC7090  号资格预审要求提供的由我方制造的货物的有关事宜,并对我方具有?#38469;?#21147;。
(1-1)我方制造并授权   (包号)    包的货物:
    名称:            型号:         
                               
                                
(2) 作为制造商,我方保证以申请?#29486;?#32773;来?#38469;?#33258;?#28023;?#24182;对该投标共同和分别承担资格预审公告中所规定的义务。
(3) 我方兹授予  (机顶盒制造商名称)  全权办理和履行上述我方为完成上述各点所必须的事宜,具有替换或撤销的全权。兹确认  (机顶盒制造商名称)  或其正式授权代表?#26469;?#21512;法地办理一切事?#24661;?/span>
(4) 我方于   年   月   日签署本文件,  (机顶盒制造商名称)  于  年   月   日接受?#24605;?#20197;此为证。
 
 
芯片制造商名称(盖章)______________
芯片制造商签字人职务和部门________________
芯片制造商签字人签名______________________
申请人授权代表签字______________
 
 
 
附件5
制造商资格声明
 
1、名称及基本情况:
(1)制造商名称:__________________________________________________                        
(2)地址:______________________________ ?#26102;啵篲__________________
电话:___________________ 传真:___________________
(3)成立和/或注册日期:___________________
(4)公司性质:___________________
(5)业务范围:___________________
(6)法定代表人或主要负责人:___________________
(7)职员人数:___________________
(8)注册资本:___________________
(9)实收资本:___________________
(10)近一年资产负债表:
<1> 固定资产:___________________
        原?#25285;篲__________________
        净?#25285;篲__________________
<2> 流动资金:___________________
<3> 长期负债:___________________
<4> 短期负债:___________________
2、(1)关于制造投标货物的设施及其它情况:
     工厂名称地址    生产的项目    年生产能力    职工人数
     ____________    ___________   __________    _________                                                                                                       
  (2)本制造商不生产,而需从其它制造商购买的主要零部件:
     制造商名称和地址                  主要零部件名称
___________________             ___________________
___________________             ___________________                                                                      
3、本制造商生产投标货物的经验(包括年限、项目业主、合同总价、质量达到的标准、合同履行情况等,可另行附表):
年限       项目业主     合同总价    质量达到的标准   合同履行情况
_________   ___________  __________   ______________  ______________
_________   ___________  __________   ______________  ______________
4、有关开户银行的名称和地址:
______________________________________________________
5、申请人认为需要声明的其他情况:
______________________________________________________
            
兹证明上述声明是真实的、正确的,并提供了全部能提供的资料和数据,我们同意遵照贵方要求出示有关证明文件。
 
 
申请人名称(公章):                          
      期:                           
附件6
芯片制造商资格声明
 
1、名称及基本情况:
(1)芯片制造商名称:__________________________________________________                        
(2)地址:______________________________ ?#26102;啵篲__________________
电话:___________________ 传真:___________________
(3)成立和/或注册日期:___________________
(4)公司性质:___________________
(5)业务范围:___________________
(6)法定代表人或主要负责人:___________________
(7)职员人数:___________________
(8)注册资本:___________________
(9)实收资本:___________________
(10)近一年资产负债表:
<1> 固定资产:___________________
        原?#25285;篲__________________
        净?#25285;篲__________________
<2> 流动资金:___________________
<3> 长期负债:___________________
<4> 短期负债:___________________
2、(1)关于制造投标货物的设施及其它情况:
     工厂名称地址    生产的项目    年生产能力    职工人数
     ____________    ___________   __________    _________                                                                                                      
  (2)本制造商不生产,而需从其它制造商购买的主要零部件:
     制造商名称和地址                  主要零部件名称
___________________             ___________________
___________________             ___________________                                                                      
3、本制造商生产投标货物的经验(包括年限、项目业主、合同总价、质量达到的标准、合同履行情况等,可另行附表):
年限       项目业主     合同总价    质量达到的标准   合同履行情况
_________   ___________  __________   ______________  ______________
_________   ___________  __________   ______________  ______________
4、有关开户银行的名称和地址:
______________________________________________________
5、申请人认为需要声明的其他情况:
______________________________________________________
            
兹证明上述声明是真实的、正确的,并提供了全部能提供的资料和数据,我们同意遵照贵方要求出示有关证明文件。
 
 
芯片制造商名称(公章):                             
      期:                           
附件7
有效期内的认证证书?#20174;?#20214;
 
附件8
业绩说明一览表(格式)
 
项目名称:
项目编号:                                  

序号
项目名称/内容简述
实施时间
金额
用户方联?#31561;思?#30005;话
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 
申请人单位公章:                       
 
申请人授权代表(签字):___________________________
 

 


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